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手机外壳激光焊接
信息来源：本站 日期：2017-12-30
目前超薄手机已经成为主流，原来采用的不锈钢为主框架的方式〓逐步由铝材整板进行CNC加工所代◣替，这种由铝材所加工的主框架，体现了不易╲变形、重量轻，容易阳极处理等优点但由于中板不易进行CNC加工，所以采用激光焊接对外框和中板进行激→光焊接，解决了CNC无法加工的难题卐。通发研发的光纤传输能量反馈激光焊机，针对铝材有着卓越的焊接性能，能量高、在大功率焊接铝材体现了更加稳↙定的加工性能。
